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分光干渉式晶圓膜厚儀 SF-3


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即時檢測
WAFER基板于研磨制程中的膜厚
玻璃基板于減薄制程中的厚度變化
(強酸環境中)

 

產品特色

非接觸式、非破壞性光學式膜厚檢測
采用分光干涉法實現高度檢測再現性
可進行高速的即時研磨檢測
可穿越保護膜、觀景窗等中間層的檢測
可對應長工作距離、且容易安裝于產線或者設備中
體積小、省空間、設備安裝簡易
可對應線上檢測的外部信號觸發需求
采用最適合膜厚檢測的獨自解析演算法。(已取得專利)
可自動進行膜厚分布制圖(選配項目)

規格式樣

SF-3

膜厚測量范圍

0.1 μm ~ 1600 μm※1

膜厚精度

±0.1% 以下

重復精度

0.001% 以下

測量時間

10msec 以下

測量光源

半導體光源

測量口徑

Φ27μm※2

WD

3 mm ~ 200 mm

測量時間

10msec 以下

 ※1 隨光譜儀種類不同,厚度測量范圍不同
 ※2 最小Φ6μm

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